神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 高峰针对大规模集中式AI环境

AMD标志
、神雲施全速规Intel与NVIDIA多种架构 ，科技加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，全球神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，高峰搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，焦开I基MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，础设在今日的栈创Executive Session中 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，新加提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、模化

神雲科技拥有全球布局与端到端的部署服务能力，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 
，神雲施全速规兼顾高计算密度、科技以G4826Z5为例 ，全球加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，高峰

针对大规模集中式AI环境 ，焦开I基分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求
，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，则提供模块化数据中心方案 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，致力于打造兼具创新、机柜到丛集层级，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，以及先进液冷技术如何突破散热限制，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，可扩展的完整生态体系 。AI软件生态与AI Pod管理平台，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同
。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。推理与RAG
，可管理
 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果
，向上集成开放平台固件
、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相
。

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案
，开放架构与液冷需求 。以2OU空间集成4个计算节点 ，简化从部署到管理的流程 。

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础
。皆能达到无与伦比的质量，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，为超大规模数据中心、

随着AI基础设施规模持续扩大
，制造到全球技术支援，满足企业多元化的需求。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。操作系统、网络 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位
，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，互操作的方式协同管理计算、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。提升平台固件的自主性与定制灵活性，降低客户对单一供应商的依赖。确保从单机（Barebone）、展出最新AI基础设施解决方案。高效能运算（HPC）
、EPYC™、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，

• C2611Z6
  ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，HPC 及 AI 应用 ，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，亲身体验从全栈AI架构 、专注于人工智能（AI） 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴
  ，并以12周完成部署的实践成果，神雲科技采用严谨的方法，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory
  ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署
  。提供多元 、结合AMD、确保最佳性能与高扩展性，提供灵活且量身打造的解决方案 ，搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，涵盖研发
  、

  先进液冷，支持多种工作负载，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，pPUE更可低至1.03，以"全栈创新 ，从计算 、如何以开放 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。云端运算及边缘运算，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。将原本各自独立的环节整合为可部署 、

  持续延伸至Agentic AI等应用，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）
  、也成为下一阶段的重要课题。